片面基盤

層数： 1層
基材： 紙フェノール　ガラスエポキシ　35μ
表面処理：プリフラックス

＊国内で金型量産された基板が数量の減少により
　国内製作が困難な場合は弊社では海外での製作も可能です。

　是非ご相談ください。

両面スルホール基板

層数：2層
基材：FR-4　CEM-3
仕様：最小Line/Space：100μｍ/100μｍ
最小VIA：Φ0.3TH/Φ0.6LAND
表面処理：無電解金メッキ、鉛フリー半田レベラー、
　　　　　共晶半田レベラー、プリフラックス

＊その他の仕様についても対応可能です。

多層基板

層数：4層以上～
基材：FR-4
仕様：最小Line/Space：100μｍ/100μｍ
最小VIA：Φ0.2TH/Φ0.5LAND
表面処理：無電解金メッキ、鉛フリー半田レベラー
　　　　　共晶半田レベラー、プリフラックス

インピーダンスコントロール可能

＊その他の仕様についても対応可能です。

厚銅基板

大電流対応を可能とした厚銅基板（銅箔厚　100μ～）
熱特性が良い為、GND機能を持たせながら熱拡散と放熱に
優れた基板としても活用
他にメタルベース基板（アルミ又・銅ベース・鉄ベース）

アルミ：ｔ-0.5/ｔ-1.0/t-1.0/t-2.0/t-3.0/t-5.0
銅：ｔ-0.5/ｔ-1.0/t-1.0/t-2.0/t-3.0/t-5.0

＊その他の仕様についても対応可能です。

フレキ基板（FPC）

フレキ基板（FPC）
薄さと柔らかさが特徴で、曲げても電気特性に変化がない為、性能をそのまま発揮できます。
薄型化、軽量化が求められる基板間の接続ケーブルとしても必要とされております。

層数：片面　両面　4層
材質：ポリイミド
銅箔厚：18μ　35μ　カバーレイ：12.5μ　25μ　50μ

＊その他の仕様についても対応可能です。

リジットフレキ基板

部品実装のしやすさ、曲げることにより立体配置が可能です。

材質：ポリイミド部　12.5μ　25μ　50μ
リジット部　0.1㎜～3.2㎜
板厚：リジット部　1.2㎜～2層、4層
　　　フレキ部　0.1㎜～1層、2層、4層

＊その他の仕様についても対応可能です。

メーカー：Toradex

ARMベースの産業用組込みコンピュータシステムモジュール

・Apalisシステムモジュール
内蔵グラフィックス、高速コネクティビティを必要とするハイエンド組み込みに最適

・Colibriシステムモジュール
携帯端末、医療用端末、監視システム HA機器、測定器、実験用機器などのアプリケーションソフトに最適

・Colibriキャリアボード
Colibri SoMの評価と開発に最高の環境を提供する本格ボードです。

＊組み込み用ボードに関しましてはご相談下さい。

メンブレンスイッチ

・システムパネルユニット
フィルム加工（印刷、エンボス）が低価格で実現

・オリジナルスイッチを使い表面シートを通じてキー部を照光させる方式です。

特徴
・耐候性,耐水性に優れています。
・カスタム品対応可能です。