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  • 試作基板、イニシャルを含めて安価に対応いたします。
  • 片面~高多層 フレキ基板等あらゆる基板の製造を用途、仕様、数量に応じて
      国内外の工場で対応いたします。
  • 試作、量産、短納期、少量多品種もお任せください。
  • 評価試作基板は海外でローコストかつ短納期でも可能ですのでご相談下さい。
  • 試作は国内で製作し量産は海外工場のシフトも可能です。
     (韓国・中国・ベトナムetc)

片面基板

層数: 1層
基材: 紙フェノール ガラスエポキシ 35μ CEM-1(中国工場)
表面処理:プリフラックス

*国内で金型量産された基板が数量の減少により
 国内製作が困難な場合は弊社では海外での製作も可能です。

 是非ご相談ください。

両面スルホール基板

層数:2層
基材:FR-4 CEM-3
仕様:最小Line/Space:100μm/100μm
最小VIA:Φ0.3TH/Φ0.6LAND
表面処理:無電解金メッキ、鉛フリー半田レベラー、
     共晶半田レベラー、プリフラックス

*その他の仕様についても対応可能です。

多層基板

層数:4層以上~
基材:FR-4
仕様:最小Line/Space:100μm/100μm
最小VIA:Φ0.2TH/Φ0.5LAND
表面処理:無電解金メッキ、鉛フリー半田レベラー
     共晶半田レベラー、プリフラックス

インピーダンスコントロール可能

*その他の仕様についても対応可能です。

厚銅基板

大電流対応を可能とした厚銅基板(銅箔厚 100μ~)
熱特性が良い為、GND機能を持たせながら熱拡散と放熱に
優れた基板としても活用
他にメタルベース基板(アルミ又・銅ベース・鉄ベース)

アルミ:t-0.5/t-1.0/t-1.0/t-2.0/t-3.0/t-5.0
銅:t-0.5/t-1.0/t-1.0/t-2.0/t-3.0/t-5.0

*その他の仕様についても対応可能です。

フレキ基板(FPC)

独自のノウハウにより短納期化、イニシャル費も通常フレキより大きく削減! 
薄さと柔らかさが特徴で、曲げても電気特性に変化がない為、性能をそのまま発揮できます。
薄型化、軽量化が求められる基板間の接続ケーブルとしても必要とされております。

層数:片面 両面 4層
材質:ポリイミド
銅箔厚:18μ 35μ カバーレイ:12.5μ 25μ 50μ

*その他の仕様についても対応可能です。

リジットフレキ基板

部品実装のしやすさ、曲げることにより立体配置が可能です。

材質:ポリイミド部 12.5μ 25μ 50μ
リジット部 0.1㎜~3.2㎜
板厚:リジット部 1.2㎜~2層、4層
   フレキ部 0.1㎜~1層、2層、4層

*その他の仕様についても対応可能です。

弊社取り扱い製品

メンブレンスイッチ

・システムパネルユニット
フィルム加工(印刷、エンボス)が低価格で実現

・オリジナルスイッチを使い表面シートを通じてキー部を照光させる方式です。

特徴
・耐候性,耐水性に優れています。
・カスタム品対応可能です。